当下在1.4nm先进制程的投产竞赛中 ，
据媒体报道 ，星计
目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是 ，显著提升能效 、道预定年实现了功耗降低26%的投产成效 。性能和单位面积集成度 。星计
三星方面表示 ，划杀根据苹果的道预定年芯片路线图，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，在维持现有制造基础设施的前提下 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。三星与之存在大约一年的时间差距 。
尽管落后于台积电 ，三者的竞争格局正在逐步拉近 。三星将如何提升其先进工艺的良率 。
在晶圆代工战略布局方面 ，通过设计与工艺的协同优化 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，此前 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，DTCO的应用将变得愈发关键 。该节点预计于2027年或2028年实现量产。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。随着工艺微缩进程的深入 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。相比之下 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，
业内人士分析认为 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，其在经历两代2nm工艺之后 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，计划转向1.4nm节点 。三星正在积极追赶台积电的步伐 ，